碳基芯片的預估成本，讓蘇京墨安心下來了。

    這低的成本，加上這優越的性能，這對於現在的市場來說，的確是大殺器。

    當然，這隻是初步估計，實際成本還需要達到量產條件後，才可以得出真正的成本，現在還不一定準確。

    除此之外，蘇昱也讓實驗室這邊，要抓緊時間芯片測試，進行全方位的測試。

    畢竟，一款芯片想要實現商業化的話，不僅僅是性能、能耗等方麵要做好，還有兼容也是一個問題來的。

    如果芯片的性能再優越，但卻是不兼容市麵上的硬件，或者是不兼容軟件的話，那性能再好，也隻是擺設，也不可能讓消費者接受。

    最重要的是，未來科技公司在芯片行業的積累是為零，沒有任何基礎更沒有底蘊。

    如果現在開發出來的碳基芯片，不能兼容現有的硬件和軟件，那就不用指望市場可以來主動兼容碳基芯片，大部分的硬件製造商和軟件開發商，都不會為了還沒有成熟的碳基芯片開發新產品。

    所以，如果不能做到兼容的話，那這種碳基芯片就是無用的，哪怕性能再好，成本再低，消費者也用不上，自然是不會買了。

    正因如此，蘇昱非常重視這方麵，還特意交代封新立。

    雖然說這是屬於大新聞係統的技術，已經是非常完美成熟，應該是不會出現兼容問題，但小心駛得萬年船，他覺得還是謹慎為好。

    不怕一萬就怕萬一，蘇昱可不希望推出市場，才發現一大堆問題。

    他希望碳基芯片在進入市場後，就是最完善的產品，而不會存在一大堆漏洞。

    同時，蘇京墨也決定在測試結束後，便展開新聞發布會，宣布碳基芯片的麵世，也開始為這款產品上市做好準備。

    關於這款碳基芯片，蘇昱決定由未來科技公司負責所有的生產流程。

    現在的芯片公司，已經很少從上遊到下遊，都完美兼備了，多數都是由不同的公司負責具體的環節。

    一款芯片，多數是由芯片公司設計芯片，再交給芯片代工廠生產芯片，然後再由封測廠進行封裝測試，最後才是整機商采購芯片。

    這每個環節，都是由不同的公司來完成，而不是單獨一家公司。

    不過，蘇昱並不打算這樣做，而是打算整合所有的環節。

    碳基芯片的設計圖紙，是由大新聞係統直接兌換出來的，也就是省了芯片設計環節，至於未來芯片實驗室也隻是負責測試而已，並不是真正的開發主力。

    而蘇昱為超級工廠提供的製造設備，是屬於整合了所有的生產環節，從生產到最後的封裝測試，都集中在一條生產線，而不需要拆封成不同的環節來完成。

    所以，未來科技公司可以負責碳基芯片的所有生產過程，而並不需要和其他企業合作。

    而這樣做的最大好處，就是可以控製成本，以及保證良品率。

    至於，最後的整機，蘇昱就沒有這個打算。