蘇京墨的話，引起了很多人的關注。

    不過，蘇京墨並沒有繼續介紹下去，而是把演講台交給了封新立。

    畢竟，關於碳基芯片的專業知識，蘇京墨並不懂，讓更加專業的封新立來介紹，才可以讓大家更清楚。

    當封新立打開PPT，開始為大家介紹碳基芯片時，現場一下子安靜下來了。

    在碳基芯片的一些數據出來後，現場更是鴉雀無聲。

    因為，封新立所展示出來的ppt，向所有人證明碳基芯片，已經不僅僅存在於理論和實驗室上，而是具備量產和商業化的可能性。

    而封新立所透露的消息，更是讓人知道未來科技公司具備了這種技術，並且已經可以生產碳基芯片。

    當封新立介紹這第一代碳基芯片的理論性能時，現場的業界大拿都不禁倒吸一口涼氣，所有人更是震驚到說不出一句話來。

    因為，按照PPT所介紹的技術和性能，這第一代碳基芯片，已經完全甩開了所有的矽芯片，成為了最先進的芯片。

    如果這種碳基芯片可以得到量產，並且實際性能表現如PPT所介紹一般的話，對全世界的芯片行業都會造成巔峰，會影響到整個半導體行業，也會完全代替現有的芯片市場。

    當然，這隻是理論上的性能，而實際表現就不好說。

    但接下來，封新立就展示了第一代碳基芯片，在實驗室中的各項數據，非常詳細。

    這些實驗室的數據，證明了一點，那就是碳基芯片已經不是隻存在於理論上，而是已經製造出成品，並且可以投入應用中。

    不過，單單隻是展示數據，也是不能讓所有人信服的。

    畢竟，這些數據都是未來科技公司單方麵提供的，其他人都沒有得到證實過，那就是有造假的可能，沒有見到成品之前，誰都不會相信這會是真的。

    主要是這第一代碳基芯片的各項數據，實在是太過誇張了，把矽芯片比的一無是處。

    未來科技公司開發出碳基芯片，就已經很誇張了，而這第一代產品，就超過了現有的芯片，那絕對是不可能的，沒有人會相信這一點。

    如果說未來科技公司隻是開發出碳基芯片，但還不穩定，產品還不成熟，也比不上現在的矽芯片，那以未來科技公司的實力，大家覺得還是有可能做到的。

    但如果說第一代碳基芯片，就已經超過了所有的矽芯片，並且已經非常成熟，那就不會有人相信了。

    所以，不少人都質疑未來科技公司在造假，這些數據都不是真實的。

    對於這一點，封新立怎可能會沒有想到。

    畢竟，如果他不是親自驗證了碳基芯片，那他也會如其他人一樣質疑，不會相信現在就可以開發出這先進的碳基芯片技術。

    正因如此，封新立早就準備好了，在現場向所有人證明這一點。

    未來科技公司的燭照發布會，是產品發布會，那自然不會是隻介紹理論，隻展示PTT，而沒有準備成品，這當然是不可能了。